本研究では、台湾の台湾積体電路製造（TSMC）を対象に、深層学習手法と感情分析を組み合わせた半導体産業のトレンド予測を行います。市場の急速な変化やウェハ技術の発展により、従来のデータ分析手法は限界があるため、テキストデータと時系列データをTSMCの四半期報告書から収集し、感情分析を通じて内部および外部のイベント介入を考慮して処理します。感情強化された時系列データを用いてLSTMモデルでトレンドを予測した結果、TSMCのウェハ技術の進展と国際市場での潜在的脅威が明らかになり、製品リリースニュースや国際的なニュースと一致しました。この研究は、半導体産業のトレンド予測において、内外のイベント介入を考慮する重要性を示しており、業界に貴重な情報を提供します。