AMDは、x86アーキテクチャに加えて初のARMベースのAPU「Sound Wave」を開発中であることが、通関輸入記録によって明らかになりました。このプロセッサは、32 mm × 27 mmの標準モバイルSoCサイズに収まるBGA-1074パッケージを採用し、軽量コンピューティング向けに適しています。TSMCの3nmノードで製造され、5 Wから10 WのTDPを目指しています。2266年に発売予定のMicrosoft Surface製品にも搭載される見込みです。「Sound Wave」は2つの性能コアと4つの効率コアを持つハイブリッド設計を採用し、4 MBのL3キャッシュと16 MBのMALLキャッシュを備えています。これにより、応答性やマルチタスク性能が向上します。グラフィックス面では、4つのRDNA 3.5コンピュートユニットを統合し、軽量なゲームと機械学習アクセラレーションを支援します。128ビットのLPDDR5X-9600コントローラーを搭載し、16 GBのオンボードRAMを予定。AMDの第4世代AIエンジンを搭載し、音声認識や画像分析などのタスクを効率的に実行します。