ダイヤモンドとレーザー：チップの熱管理

現代の半導体産業が直面する重要な課題の一つが、熱管理です。特に、トランジスタを密に配置したチップ設計が進む中で、発生する熱を効果的に管理する必要が高まっています。この記事では、ダイヤモンドやレーザーを利用した革新的な冷却技術に焦点を当て、これらの技術がAIデータセンターや消費者向け電子機器、通信、軍事機器など各分野での応用可能性を広げることが期待されています。チップの性能向上に向けて、半導体業界が果敢に取り組む新しい熱管理ソリューションを紹介しています。